博運發科技，在多年的ＰＣＢ生產過程中總結了很多實際的生產經驗，特別是針對一些多層ＰＣＢ的生產，特別是針對那些線寬線距３ｍｉｌ，３.５ｍｉｌ的板子，對于線路蝕刻，圖形轉移的要求非常高，不僅僅是針對設備，更是針對人工經驗的要求都很高，所謂“慢工出細活”，精品是需要時間去鍛造的！

　　　對于多層ＰＣＢ板，它的布線非常精密，而很多PCB廠家都采用干膜工藝，進行線路圖形轉移，但在生產過程中，很多廠家在使用干膜時產生很多誤區，我司現總結一下，供給廣大同行朋友參考學習，歡迎大家指點意見，進行交流！

一、干膜在掩孔時出現了破孔

　　很多客戶錯誤的覺得，出現破孔后，應當增大貼膜溫度，還有壓力，以增強它的結合力，但是這種想法，是不正確的，在溫度和壓力變得不斷增高以后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變的更加脆薄，顯影的時候很容易被沖破孔，生產中一定要保持干膜的堅韌性，因此，生產破孔以后，建議大家從以下幾方面做改善：

　　1，降低貼膜溫度以及壓力
　　2，改善孔壁粗糙度以及披鋒
　　3，提高曝光的能量
　　4，降低顯影的壓力
　　5，貼膜后時間的停放不能太久，以免導致拐角部位，半流體的藥膜擴散變薄
　　6，貼膜時，我們用的干膜不要繃張的過于緊

二、干膜電鍍時出現滲鍍

　　出現滲鍍，說明干膜和銅箔粘的不牢固，從而出現電鍍液進入，接著造成“負相”部分鍍層變厚，大多線路板廠家，出現滲鍍，都是由下面幾個不良原因引起：

　　　2，貼膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當的流動，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發性物質的迅速揮發而產生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。

　　１，貼膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當的流動，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發性物質的迅速揮發而產生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。

　　２，貼膜壓力偏高或偏低

　　貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發成份過多揮發，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。 

　　３，曝光能量偏高或者偏低

　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑，分解成游離基引發單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。


　　以上是我司在生產時在多年生產中總結的經驗，供給廣大同行朋友參考學習，歡迎大家指點意見，進行交流！下一期，我司將針對于最常遇到的過孔不通問題進行剖析和解決方案的總價！歡迎各位客戶朋友已經ＰＣＢ廠家朋友提前準備好案例或者ＰＣＢ產品圖片進行交流，謝謝大家的參與！