產(chǎn)品簡(jiǎn)介
INTRODUCTION
表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)容:錫膏.焊
劑和貼片膠等.
一.錫膏
錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體.它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛用于回流焊中.錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成永久連接.
目前涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.難保證焊點(diǎn)的可靠性,易造成虛焊.2.浪費(fèi)錫膏,成本較高.
現(xiàn)在有用計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)錫膏點(diǎn)涂機(jī)可以克服上述缺陷.
1.錫膏的化學(xué)組成
錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成.其中合金焊料粉末占總重量的85%---90%,助焊劑占10%---15%.
1)合金焊料粉末是錫膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
Sn63%---Pb37% 熔解溫度為:183
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解溫度為:179
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解溫度為:114-163
合金焊料粉末的形狀.粒度和表面氧化程度對(duì)焊膏性能的影響很大.錫粉形狀分成無定形和球形兩種,
球形合金粉末的表面積小,氧化程度低,制成的錫膏具有良好的印刷性能.錫粉的粒度一般在200-400目.粒
度愈小,粘度愈大;粒度過大,會(huì)使錫膏粘接性能變差;粒度太細(xì),表面積增大,會(huì)使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
下表是SMT引腳間距與錫粉顆粒的關(guān)系
引腳間距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
顆粒直徑/um 75以下 60以下 50以下 40以下
2).助焊劑
助焊劑是錫粉的載體,其組成與通用助焊劑基本相同.為了改善印刷效果有時(shí)還需加入適量的溶劑.通
過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬
表面.助焊劑的組成對(duì)錫膏的擴(kuò)展性.潤(rùn)濕性.塌陷.粘度變化.清洗性.和儲(chǔ)存壽命起決定性作用.
2.錫膏的分類
1).按錫粉合金熔點(diǎn)分
普通錫膏(熔點(diǎn)178-183度)
